6月24日至26日，2026年上海世界移动通信大会（MWC）盛大开幕，作为亚洲规模最大、信息通信行业风向标活动，本届大会汇集了信息通信领域各界代表，围绕技术演进和产业变革，分享、展示前沿洞察与实践路径。广州万协通信息技术股份有限公司（以下简称“万协通”）携自研全系SIM、eSIM产品矩阵精彩亮相由GSMA联合中国联通打造的eSIM专区，全面展示了公司在AI时代泛在连接领域的前沿技术成果。
本届MWC上海期间，eSIM与AI融合成为核心议题之一。随着AI大模型向手机、PC、智能汽车、可穿戴设备等终端侧加速渗透，设备对“全时在线、全球可连”的连接能力提出更高要求。产业共识日趋明确：eSIM凭借嵌入式设计、远程配置灵活性和芯片级安全能力，正从智能手机的“可选项”演变为强移动性AI终端的“必选项”。万协通精准把握这一产业拐点，重点展示了面向移动终端领域的eSIM系列芯片、eSIM+NFC+eSE三合一芯片，以及面向通信安全的SIM芯片产品矩阵。这些产品广泛覆盖智能手机、平板电脑、智能穿戴、物联网终端及车载终端等多元化应用场景，以高集成度、超低功耗与金融级安全防护等核心优势，为AI时代的终端生态提供了坚实的连接底座。
展会期间，万协通展台迎来了产业链上下游伙伴、行业技术专家及专业买家的密集到访，现场重点呈现了eSIM产品在消费终端、智能穿戴及物联网设备远程配置等多元场景中的落地价值，从技术展示到场景落地，万协通扎实的通信安全芯片研发能力与产品化经验，赢得了到场客户的高度评价与积极反馈。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业和国家鼓励的重点集成电路设计企业，万协通始终致力于通信安全与可重构芯片技术的研发创新，并获得中央科技扶持基金支持。本次参展MWC上海，万协通不仅向产业界展示了全系列芯片产品，更深度参与了行业关于AI时代连接范式的对话。未来，万协通将继续加强技术研发与生态合作，助力中国eSIM产业从跟随走向引领，为全球智能连接贡献中国芯力量。
随着AI终端生态的持续繁荣，eSIM市场将迎来爆发式增长。万协通将以此次展会为契机，持续深化与产业链上下游的协同创新，为百亿级泛终端设备提供安全、高效、便捷的连接解决方案，以芯赋能，共创万物智联新时代。
